,日经亚洲最近几天专访了日本半导体供应商瑞萨的高管,谈及了公司的未来发展的总体规划。
据日经亚洲评论 10 月 13 日报道,瑞萨高管 Sailesh Chittipeddi 向记者透露,虽然公司依然坚持芯片自主制造计划,但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂他说:从长远来看,更先进的节点我们将不得不依赖第三方,对于任何比成熟工艺的 40 纳米更高级的芯片,我们都必须依赖代工合作伙伴
Chittipeddi 负责公司的非汽车业务,该业务占瑞萨电子一半以上的收入和三分之二的利润该公司一直在积极向汽车芯片以外的领域多元化发展,四年内完成了三笔数十亿美元的收购:2017 年收购了 Intersil,2019 年收购了 Integrated Device Technology,今年则收购了 Dialog Semiconductor这些收购帮助瑞萨电子转变为全球型的芯片制造商
10 年来瑞萨的销售情况以及营业利润
Chittipeddi 说:我们的全球竞争力比以往任何时候都更强,以前我们只专注于一个非常狭窄的细分市场不过该公司目前选择避开对价格敏感的消费市场,而中国台湾地区和韩国的公司往往把重心放在这些市场
众多半导体分析师似乎对该公司的战略感到满意,预计该公司今年的利润将创下历史新高瑞萨的这种fab—lite方法也会有供应链中断的风险,例如疫情在越南和马来西亚传播而导致的生产停工,以及在台湾地区出现的产能瓶颈Chittipeddi 说:我们把芯片外包多元化,不会依赖一个地区或一个国家来供应我们的产品
多年来,瑞萨专注于汽车模拟芯片这一稳定但利润率较低的市场,主要竞争对手是德州仪器,博通, Analog Devices 这些模拟芯片类的大型企业。
不过 Chittipeddi 强调,瑞萨电子的目标并不是与市场的这些大人物正面竞争。
该公司依然还会专注于利基细分市场,可以远离模拟芯片类型中争夺激烈的主要战场,例如通信处理器和数据转换器对于云数据中心运营商来说,瑞萨专注电源管理芯片,以及协调处理器与内存的内存接口设备对于电信设备制造商来说,它专注于滤波器的研发等等
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