张26日发表了《半导体技术未来展望》的演讲

据经济日报报道，业务发展高级副总经理张10月26日表示，半导体和空气是两个无处不在的东西，未来发展要进行结构创新，系统集成创新，软硬件完美结合。

张26日发表了《半导体技术未来展望》的演讲他说，在21世纪将半导体与石油进行比较是对半导体的低估事实上，它和空气一样无处不在

张还表示，7nm是半导体行业首次应用最先进的开放创新平台，厂商可以利用这项技术创造新产品联发科最新的5G处理器天玑系列和NVIDIA A100系列图形处理器均采用了TSMC的6nm和7nm工艺技术，显著提升了能效和计算能力未来，为了满足行业需求，将推出更先进的封装3D堆叠半导体工艺如果行业过于追求半导体集成，计算效率每两年就会翻一番未来要在建筑创新等多方面下功夫

本站此前报道，TSMC 2021年第三季度营收为148.8亿美元，净利润超过50亿美元3nm工艺技术的增强版N3E预计2023年下半年投产

如何正确使用机器学习，来解决半导体行业难题？JMP中国数据分析经理徐湛表示:伴随半导体行业的数据采集能力持续增强，数据分析业务场景日趋复杂，通过挖掘数据背后信息解决实际业务问题，支持量化决策的价值日益突显。在面对一些复杂数据分析业务场景时，传统统计分析方法存在局限性，而选择适配的机器学习方法无疑是其良好补充，从而保障分析效果，同时提高分析效率。机器学习方法的导入，有助于企业级的数据分析平台和工程能力建设，从而支撑智能工厂理念落地。