采用台积电4nm工艺，消息称小米率先打磨骁龙8Gen1+芯片GPU小升级

，此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现，采用高通最新的 SM8475 处理器定位高于小米 12 Pro，预计今年 Q3 登场

近期，微博博主 数码闲聊站 称，台积电 4nm 节点上，Redmi 在打磨天玑 9000 芯片，小米率先打磨高通 SM8475 芯片然后目前样片测试主频还是 2.99GHz，GPU 从代号看有点小升级，CPU 和 GPU 架构都没变，所以和 SM8450 之间的兼容性还可以，方便终端后期换平台

今天小米卢伟冰表示，Redmi K50 系列新品手机将在 3 月发布，天玑 9000 和天玑 8100 会同台发布。

小米还有一些新机在路上包括 Redmi K50 标准版系列，小米 12 Ultra，MIX 5 / Pro 系列旗舰手机机型

新款手机预计是小米 12 系列的衍生机型高通新一代骁龙 8 Gen 1 芯片代号为 SM8450，优化后的 Plus 版本即 SM8475，后者大概率采用台积电 4nm 工艺

《高通骁龙 8 Gen 2 / Gen 1 + 芯片曝光:全部改为台积电代工，功耗表现再提升》

RedmiNote11T5G搭载联发科天玑810SoC芯片。这个八核芯片组的频率为4GHz，采用6nm工艺制造，支持双SIM卡5G功能。还有最高8GB的LPDDR4X内存，128GB的UFS2存储。该设备将有多种存储配置，包括6GB+64GB，6GB+128GB和8GB+128GB型号可供选择。