采用台积电4nm工艺，消息称骁龙8Gen1Plus芯片本月中下旬发布

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今天，数码博主数码聊天站爆料称，采用TSMC 4nm工艺的SM8475暂定于本月中下旬发布，首批终端产品预计下月亮相。

本站了解到，这与之前的信息基本一致爆料人Yogesh Brar曾透露，高通新一代骁龙8 Gen1 Plus表现出色，整体性能将提升10%左右从测试机来看，新平台温度控制好，芯片运行稳定，续航能力比骁龙8更好

此外，Blogger Digital Chat Station还透露，搭载全新骁龙7平台的终端产品即将问世。其他方面，肖鑫Air14Plus2022将配备14英寸16:102K屏幕。。

根据之前软件检测到的信息，新一代骁龙7平台采用4nm工艺，包括4颗2.36GHz的Cortex—A710核心和4颗1.8GHz的Cortex—A510核心，辅以Adreno 662 GPU。接口方面，肖鑫Air14Plus2022配备了HDMI0接口，双全功能USB-C接口，双USB-A接口和读卡器接口。