台积电技术研讨会前瞻，N3技术将成为焦点

TSMC的技术研讨会将于6月中旬举行TSMC将在会上提供有关N3的最新信息，N2进程的细节也可能在会上透露最近几天，半导体社区Semiwiki对本次会议进行了预告

据信，TSMC有望再次分享其最新工艺节点的流片数根据Semiwiki获得的信息，TSMC·N3的磁带录制将创下纪录英特尔不仅加入了SoC and的多产品量产，据说高通和英威达也将利用N3生产他们领先的SoC和GPU很明显，TSMC以很大优势赢得了芬菲特战役

Gartner高级分析师Samuel Wang告诉semi wiki:2021年，TSMC最突出的新闻是它成功地从英特尔吸引了更多的新业务，同时能够与AMD，高通和苹果等现有客户保持良好的关系伴随着其N3于2022年底进入量产并获得良好收益，以及N2的开发按计划于2025年量产，TSMC有望继续保持其技术领先地位，以支持其客户的创新和增长由于对尖端技术的需求，TSMC的代工领导层最近几年来似乎变得更加具体

半导体生态系统内的信息流已经恢复到流行病的水平到目前为止，Semiwiki创始人Daniel Nenni已经在2022年参加了六场线下半导体活动

TSMC的3纳米技术发展已经步入正轨，并取得了良好的进展该公司已经为HPC和智能手机应用开发了完整的平台支持TSMC N3在2022年下半年进入大规模生产，产量不错TSMC N3E将进一步扩展其3纳米系列，提高性能，功耗和产量Semiwiki还观察到N3E的客户参与率非常高，N3E的大规模生产计划在N3一年后进行

面对不断提高半导体计算能力的挑战，TSMC将通过提供领先的技术和设计解决方案，将R&D的工作重点放在服务客户的产品上2021年，公司开始3nm技术的风险生产，同时继续研发2nm技术，这是当今半导体行业的前沿技术此外，公司的研究工作推动了2nm以上节点的探索性研究TSMC的2nm技术已于2021年进入技术开发阶段，开发工作将于2025年量产

TSMC也在2021年10月推出了N4P工艺，这是对专注于性能的5nm技术平台的改进N4与原N5工艺相比，性能分别提升11%和6%与N5相比，N4P还将实现22%的功率效率提升和6%的晶体管密度提升

TSMC在2021年底推出N4X技术，与N5相比，性能提升了15%TSMC N4X预计将于2023年上半年进入高风险生产凭借N5，N4X，N4P和N3/N3E，台湾产品公司的客户将为其产品的功率，性能，面积和成本提供各种令人信服的选择

TSMC N2的官方一直保密，但一些IDM代工厂已经泄露了其即将到来的2纳米工艺的细节这是典型的营销策略在文章的最后，所有领先的半导体公司，除了三星，都在与TSMC合作TSMC的生态系统由100多家客户，合作伙伴和供应商组成，这是独一无二的其他代工厂不太可能拥有可以支持广泛产品并具有更高产量的2纳米工艺