富士康将在马来西亚建芯片工厂以满足电动汽车需求

据外媒报道，富士康已与马来西亚合作伙伴签署谅解备忘录，成立合资公司，在马来西亚设立芯片制造厂，以满足日益增长的电动汽车半导体需求。

目前，马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布但在产能方面，据报道，这家马来西亚工厂预计每月生产4万片晶圆，包括28nm和40nm工艺，这也是微控制器，传感器，驱动器集成电路和连接相关芯片最广泛使用的芯片生产技术

值得注意的是，今年2月，富士康宣布将与印度自然资源集团Vedanta在印度建立芯片工厂。