光力科技：公司半导体业务相关国产化高端设备已形成批量销售

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好！公司去年5月收购ADT之后，半导体切割划片系列设备，耗材以及空气主轴成公司利润半壁江山，今年以来半导体切割划片系列设备，耗材及空气主轴业务发展如何谢谢

光力科技3月30日在投资者互动平台表示，公司半导体业务相关国产化高端设备已形成批量销售，今年公司将继续积极紧抓市场机遇，加快研发投入，产能建设和全球销售渠道建设，深挖业务成长机会，进一步巩固和扩大市场份额。

但从2016年开始，NAND实现3D化。为了增加存储容量，3DNAND采用了存储单元垂直堆叠的方式，因而芯片尺寸基本不变。故汤之上隆认为自2016年NAND走向3D化，其出货量已趋于平稳。