受益于国内半导体制造业的扩张,业绩继续实现大幅增长2021年,公司实现营收96.83亿元,归母净利润10.77亿元,归非母净利润8.07亿元其中,4Q21单季营收35.1亿元,归母净利润4.19亿元,归母净利润2.82亿元1Q22实现营收21.36亿元,归母净利润2.06亿元,归母净利润1.55亿元业绩持续增长的原因是:受全球芯片短缺,国产芯片需求旺盛等因素推动,下游集成电路生产线投资意愿增强,公司设备类型不断丰富,成熟度不断提升,订单量和出货量实现快速增长20年来,电子工艺设备收入增长63.2%,电子元器件收入增长47.2%2021年公司电子工艺装备收入79.5亿,毛利率33.0%公司的集成电路蚀刻机,PVD,CVD,ALD,立式炉,清洗机等新产品已进入国内主流晶圆厂,,泛半导体领域关键光伏拓普康设备批量供货,Mini/MicroLED设备进入主流生产线,第三代半导体设备批量销售电子元器件21年实现营收17.2亿元,毛利率68.9%公司先进的模块化电源和石英晶体器件新产品开发顺利,在细分市场建立了竞争优势,高精度电阻器,电容器和其他新产品已被引入客户,其市场地位日益巩固2021年,R&D投资同比增长80%,非公开发行募集85亿元扩大产能2021年,公司R&D投资为28.92亿元,占营收的29.87%R&D员工人数增加了44.45%,达到2044人公司申请专利5900多项,获得授权专利3300多项2021年10月,公司私募85亿元,推进重大项目建设预计2022年,公司半导体装备产业化基地扩建项目和高精密电子元器件产业化基地扩建项目建设将全面启动,高端半导体装备R&D项目将按计划推进关键核心设备研发投资建议:国内半导体设备龙头欢迎本地扩产,维持买入评级公司看好本地晶圆制造产能扩张周期中的业绩增长势头预计22—24年公司营收为144.4,195.4,258.0亿元,归属于母公司的净利润为17.7,23.9,33.6亿元当前股价对应22—24年8.84,6.52,4.94倍PS,维持买入评级风险:下游晶圆制造产能扩张小于预期风险,公司产能扩张小于预期风险,新产品开发小于预期风险等
分地区来看,中国大陆地区设备出货量再度超过韩国,较第一季度环比上升38%,较去年同期同比上升79%至82亿美元,韩国出货量62亿美元,中国台湾地区排名第三,日本,北美地区分列第四,第五。
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