消息称联发科天玑8000系列芯片将采用台积电4nm制程工艺

Digital Blogger的数字聊天站今天透露，联发科的下一代天机8000系列芯片将采用TSMC的4nm工艺制造结合之前的消息，预计今年底或明年初到货

今年3月，联发科发布了天机8000和天机8100芯片，联发科新款天机9000+芯片也已经正式发布预计2022年Q3正式上市

此前有用户对天机8100芯片的性能感到兴奋，认为天机8100平台性能释放良好，主流游戏都能流畅运行，功耗合理这意味着这款芯片在一定程度上实现了性能和功耗的平衡

博主说除了Q3上市的天机9000+芯片，联发科新的天机8000系列芯片也要来了新品暂定年底发布，参数很好不过具体参数还有待曝光

本站了解到，天机8100采用TSMC 5nm工艺，CPU部分包括4颗2.85GHz A78核心+4颗2.0GHz A55核心，GPU为Mali—G610，采用自主研发的APU 580架构2倍APU性能核心频率提升25%，GPU频率提升20%，支持FHD+ 168Hz和WQHD+ 120Hz屏幕