该耳机将于9月6日10点发布

Redmi 官方今日早间发微博称，即将推出 Redmi 首款半入耳式耳机 —— Redmi Buds 3，除了半入耳设计外，还采用了「小方盒」外观，整体设计上类似于苹果的 AirPods。

Redmi 官方还表示，Redmi Buds 3 真无线耳机还将具有一些技术党关注的硬核实力，该耳机将于 9 月 6 日10 点发布。

，Redmi 即将推出的这款 Redmi Buds 3 耳机的工程版搭载了高通 QCC3040 芯片，还支持低延迟的蓝牙 5.2 协议。

IT之家了解到，高通在去年推出了 QCC3040 芯片，相比于此前的 QCC3020 芯片，QCC3040 芯片支持低延迟游戏模式，支持监听模式，支持 APTX－ADAPTIVE，支持 ANC 主动降噪和无缝切换等。