芯片测试核心部件国产化！打破国外垄断，价格直接砍半，已供不应求

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据中国电子科技集团公司第九研究所消息，最近几天，九所发布了半导体集成电路测试核心部件——宽带同轴探头的最新研究成果。

据介绍，宽带同轴探头应用于芯片工艺模型测试，过程监控和成品测试，贯穿于芯片制造的全过程半导体芯片在封装前，必须通过探针测试，检查半导体芯片的质量是否达到标准，从而淘汰不良产品，提高芯片的可靠性

据绵阳市经信局介绍，今年以前，国内的宽带同轴探头都是从国外进口的，国内不具备这种能力为了打破这一局面，中国电子科技集团公司第九研究所于2018年成立项目组，依托自身多年的技术积累，经过4年的艰苦攻关，成功研发出多项宽带同轴探头

这些国产探头的价格是进口产品的一半，但交货周期却远比国外长——国外公司12周就能交货，电子九院2周就能完成交货目前，这些探头供不应求

中国电子科技集团公司第九研究所副总工程师张路说:我们的探头产品一经推出，业界反响非常大这个太大了，有点超出我们的想象大家都知道华为是我们国家整个电子领域的领导者看到我们推出这款产品，非常激动

根据电科院九所的市场发展规划，宽带同轴探头有望在三年内覆盖国内80%以上的市场，并带动上下游产业发展。

本站了解到，中国电子科技集团公司第九研究所，全称为西南应用磁学研究所，创建于1967年国三线建设时期，主体由北京迁至四川绵阳而成主要从事磁性功能材料和特种元器件的研发，生产和服务以及应用磁学基础研究，它是中国唯一的综合性应用磁学研究机构