高通骁龙8cxGen4细节曝光：8个3.4GHz性能核心+4个2.5GH

本站了解到这个消息是他去年11月消息的后续，分享了更多关于芯片的信息

核心:

Kuba Wojciechowski在推文中表示，高通正在测试代号为Hamoa的SoC，它可以配备多达8个性能和4个效率核心在决定出售给笔记本电脑制造商之前，高通可能会测试各种组合设计

Wojciechowski在推文中说，Hamoa有8个性能核心，每个核心的时钟频率可以达到3.4GHz，四个效率核心中，每个核心的时钟频率都是2.5GHz，相差900MHz。

缓存:

此外，芯片的每四个核心是一个块，每个块有12 MB的L2共享缓存，这意味着三个块提供36MB的L2缓存此外，还提供了8MB三级缓存，12MB系统级缓存和4MB GPU缓存

内存:

该SoC将支持高达64 GB的LPDDR5X RAM，主频为4200 MHz。

GPU:

Wojciechowski还表示，高通骁龙8cx Gen 4借鉴了骁龙8 Gen 2的Adreno 740 GPU，将支持DirectX 12，OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3库。

即使通过PCIe 4.0，也支持独立GPU。

GPU将能够同时驱动两个4K显示器和一个5K显示器，总共三个显示器。

该芯片还支持使用AV1编解码器的4K/120 FPS解码和4K/60 FPS编码。

NPU:

此外，骁龙8cx Gen 4将包括一个更强大的六边形张量NPU，它可以提供理论上高达45 TOPS的AI性能。

连接:

高通将支持NVMe，UFS 4.0，Thunderbolt 4连接和DisplayPort 1.4a，芯片支持Wi—Fi 7，通信模块为X65。

发布时间:

骁龙8cx Gen 4预计将于2024年推出，这意味着未来一两年内，苹果的ARM笔记本芯片Apple Silicon仍将是主角。