MarkGurman：苹果正在为iPhone14带来打孔显示器

新的一年还将为我们带来重新设计的 MacBook Air，配备 M2 芯片和适用于 2022 年 iPad Pro 的无线充电功能。

当/如果 iPhone 14 系列配备打孔解决方案，FaceID 很可能会将其置于显示屏下方苹果公司一直在研究这项技术，很可能会在秋季发布时出现

Gurman 声称新的 M2 芯片将比 M1快一点它应该有一个八核 CPU 和 9 核或 10 核 GPU，这将是对当前 Air 上的 8 核 GPU 的升级Mac Pro 和 AR/VR 耳机也有望采用一种新的内部开发芯片，它很可能会在夏季的 WWDC 上亮相

预期产品清单还包括配备 5G 的新 iPhone SE 和坚固版 Apple Watch。据早前爆料的苹果一哥郭明皮透露，通过对相关行业的调研，预计苹果将在2023年推出柔性折叠iPhone，采用8英寸的QHD有机发光二极管柔性屏。预计2023年折叠iPhones的出货量将在1500万至2000万台之间。。