半导体板块现大面积存货减值业绩加速赶底后行业拐点何时到来？

最近几天，多家半导体公司披露了2022年年报预告值得注意的是，这些公司很多都有不同程度的资产减值，而且基本都是芯片设计公司

据科技创新板日报不完全统计，共有18家半导体公司在预告中有相关表述，包括复旦微电子，寒武纪，太极，卓胜威，乐心科技和诊股)，恒轩科技(行情688608，诊股)，普然股份(行情688766，诊股)，威尔股份(行情603501，诊股)，中经科技(行情003026，诊股)，明微电子(行情688699，诊股)，电子(行情603501，诊股)诊股)，丁晖科技(行情603160，诊股)，博通集成(行情603068，诊股)，民心股份(股)

在谈到存货减值的原因时，很多公司给出的说法涵盖:产品需求减少，产品价格下降，销售不及预期，存货周转率下降，存货增长较快，存货跌价。

基于具体的业绩快报数据，若以预测区间的中值计算，除复旦微电子外，其余公司2022年净利润均同比下降，降幅在39%—551%之间。

但从部分公司发布年报预告后下一个交易日的股价表现来看，业绩预降和减值并没有给股价带来沉重打击。

其中，预告时间最早，表内存货减值金额最高的威尔股份，在1月13日晚间的业绩预告后，周一股价低开高走，盘中甚至大涨8.15%，上演了惊人的反转。

卓胜伟，艾未未，傅漫威发布预测后，次日收盘涨幅分别为3.49%，1.96%，1.93%。

值得一提的是，从近期披露的公募基金四季报来看，半导体板块内部业绩出现分化，前期高度匹配，但预计2023年增速放缓，受海外影响较大的半导体设备/材料大幅减少，基金底部加仓的布局主要是有望复苏的半导体设计板块。

在这次半导体下行周期中，产业链的库存去化速度一直是各方的主要观察变量多家券商机构近期给出预期，2023年半导体有望率先触底，进入上升通道

广发证券指出，2022年第三季度是半导体行业的库存高点同年Q4开始，伴随着持续的主动去库存，行业库存水平出现回落迹象2023年Q1，行业主动去库存的广度和力度都在扩大，库存水平持续下降的趋势越来越清晰预计2023年年中行业库存将恢复到健康水平，伴随着下半年旺季的到来，行业有望开始补充库存需求

此外，芯片设计环节的库存调整伴伴随着其上游晶圆代工环节订单的收缩在需求萎缩，新产能不断开启的情况下，晶圆代工厂产能利用率松动的消息屡见报端分析人士补充称，这将迫使部分晶圆生产线采取以价换量的策略，或促进设计客户在获取产能过程中议价能力的提高，从而提高设计环节的成本压力和盈利能力整体来看，2023年上半年半导体行业基本面，尤其是设计环节，有望继续改善